近期，OPPO Find系列產品負責人周意保在社交平臺透露了新一代Find X9系列的外觀設計細節，引發消費者高度關注。這款被視為OPPO 30周年獻禮的旗艦機型，將在10月正式登場，其外觀革新與硬件升級成為行業焦點。

據數碼博主@數碼閑聊站 披露，Find X9系列將徹底顛覆前代Find X8 Pro的居中大圓鏡頭設計，轉而采用方形矩陣攝像頭模組。這種設計不僅使機身線條更顯流暢，還通過冷雕工藝提升了金屬質感，搭配新增的鈦色版本，在保持高端調性的同時強化了視覺辨識度。標準版配備6.59英寸直屏，Pro版則升級至6.78英寸大屏，全系回歸直屏設計或為游戲玩家提供更精準的操作體驗。

硬件配置方面，該系列將首批搭載聯發科天璣9500處理器。這款采用Arm全大核架構的芯片，由1顆4.21GHz主核、3顆3.50GHz中核及4顆2.70GHz小核組成，集成Mali-G1-Ultra MC12 GPU，性能表現值得期待。影像系統延續雙潛望長焦優勢，標準版搭載5000萬像素潛望微距鏡頭，Pro版更升級至2億像素潛望鏡，配合優化后的暗光算法，在夜景拍攝中或帶來突破性表現。

功能配置上，兩款機型均配備3D超聲波指紋識別技術，支持50W無線快充，并達到IP68/IP69防塵防水標準。從已知信息看，Find X9系列在保持輕薄機身的同時，實現了硬件堆料的全面升級。周意保強調此次更新具有"史詩級"意義，暗示除已曝光配置外，還有更多驚喜等待揭曉。