隨著智能手機市場進入新一輪技術競賽，高通下一代旗艦移動平臺驍龍8 Elite Gen5的發布進程引發行業高度關注。據供應鏈消息，這款采用臺積電第三代3nm工藝（N3P）的芯片將于9月24-25日舉辦的2025驍龍峰會·中國上正式亮相，其核心架構與性能參數已逐步浮出水面。
性能配置方面，驍龍8 Elite Gen5延續了“2+6”全大核設計，其中2顆Oryon v2超大核主頻突破4.61GHz，6顆大核穩定在3.63GHz，形成強大的多線程處理能力。GPU部分升級至Adreno 840，主頻達1.2GHz，獨立緩存從12MB擴展至16MB，圖形渲染效率顯著提升。臺積電3nm制程工藝的應用，使得芯片在能效比上較前代提升約15%，為高負載場景提供更持久的性能輸出。
在影像系統支持上，該平臺首次實現2億像素傳感器直連能力，配合新一代圖像信號處理器（ISP），可實現更快的對焦速度與更低的噪點控制。音頻模塊搭載1115E雙大師級揚聲器，支持空間音頻技術，配合1016級別X軸線性馬達，為用戶帶來沉浸式的視聽觸感體驗。安全認證延續3D超聲波指紋方案，解鎖速度與識別準確率較光學方案提升30%以上。
終端產品布局已全面展開。realme官方確認，真我GT8 Pro將成為首批搭載該芯片的機型，配置包括2K分辨率直屏、2億像素潛望式長焦鏡頭、IP68/IP69防塵防水以及3D超聲波指紋識別等旗艦特性。小米集團則宣布，小米16系列將全球首發驍龍8 Elite Gen5，預計在9月25日驍龍峰會閉幕當天同步發布。榮耀Magic8系列、一加15系列等機型也已進入量產階段，四季度將密集上市。
行業分析師指出，驍龍8 Elite Gen5的發布將推動智能手機進入“全核高頻”時代，其CPU單核性能預計提升25%，GPU綜合性能提升超30%。特別是在AI算力方面，通過第六代AI引擎的優化，端側大模型運行效率較前代提升2倍，為影像生成、語音交互等場景提供更強的算力支持。隨著終端機型陸續落地，第四季度高端手機市場將迎來新一輪競爭高潮。
